Apple'ın Ana Ortaklarından Birinde Büyük Veri Sızıntısı, iPhone 18 Pro'nun Sırlarını İki Aydan Fazla Önce Ortaya Çıkardı

Eylül ayının ikinci yarısında piyasaya sürülmesi beklenen iPhone 18 Pro, Apple'ın tedarikçilerinden Tata Electronics'in siber saldırıya uğraması sonucu sızdırılan verilerle tasarımı da dahil olmak üzere birçok sırrını ortaya koydu. 2010'da bir barda unutulan iPhone'dan farklı olarak bu olay, Apple için en az onun kadar utanç verici. Son saatlerde sosyal medyada, Apple'ın en üst düzey cihazı olan iPhone 18 Pro'nun nasıl görüneceğini gösteren binlerce paylaşım yapıldı. Görüntülerin gerçek olduğu ve Apple'ın bir ortağından geldiği belirtiliyor.

Hintli Tata Electronics, siber saldırıya uğrayarak hassas verilerin sızmasına neden oldu. Bu veriler arasında iPhone 18 Pro ve teknik özelliklerine ait bilgiler de yer alıyor. Apple, Bloomberg'e yaptığı açıklamada bu durumdan 'endişe duyduğunu' belirtti. Tata Electronics sunucularına erişimi kilitlese ve iç soruşturma başlatsa da iş işten geçmiş durumda. iPhone 18 Pro'nun çeşitli yedek parçalarını ayrıntılı olarak tanımlayan yüzlerce belge halihazırda dark web'de dolaşıyor.

Sızıntı yalnızca gelecekteki akıllı telefonun tasarımıyla ilgili değildi. Yedek parça bilgileri genellikle çok sıkı korunan verilerdir ve Apple'ın tedarik stratejisi hakkında önemli ipuçları verir. Sahtecilik uzmanları da bu tür belgelere büyük ilgi duyuyor. AppleInsider'ın analizine göre, belgelerde iPhone 18 Pro ve büyük kardeşi 18 Pro Max'teki anakartların bileşiminin detayları yer alıyor. Her bir bileşenin tedarikçisi ayrıntılı olarak belirtilmiş.

Tüm bunlar, Apple'ın yeni nesil yongası A20 Pro'nun ve şirketin 5G ve WiFi yönetimi için Broadcom ve Qualcomm gibi geleneksel ortaklarına olan bağımlılığını azaltacak C2 modem'in yakında duyurulacağını doğruluyor. C2 modem, Intel'in bu alandaki faaliyetlerinin satın alınmasının bir ürünü olup, C1 modem ilk kez iPhone 16e ile kullanılmıştı. A20 Pro'nun mimarisi, öncekilerden oldukça farklı olan 'Wafer-Level Multi-Chip Module' tipi bir yapı kullanıyor. RAM'in üstte değil yanda depolanması, ısı dağılımını iyileştirecek. Ayrıca LPDDR6 bellek kullanılması bekleniyor.