TSMC Arizona'da toplam 12 çip tesisi kurabileceğini söylüyor, ancak şüpheci olun

Apple'ın çip tedarikçisi TSMC, daha önce Arizona'da toplam sekiz tesis kuracağını açıklamıştı. Şimdi ise yatırım artışıyla bu sayının 12'ye çıkabileceğini duyurdu. Bu, potansiyel olarak Apple cihazları için daha fazla çipin ABD'de üretilebileceği anlamına gelse de, bu olasılık konusunda şüpheci olmak için nedenler var.

TSMC'nin ikinci ve üçüncü Arizona tesislerinin inşasını hızlandıracağını açıklamasının üzerinden neredeyse tam bir yıl geçti. Apple'ın bu üçüncü tesisin ilk müşterisi olması planlanmıştı. Bazıları, ABD'deki çip üretiminin Apple cihazları için ne kadar anlamlı olacağı konusunda şüpheciydi. Bunun bir nedeni, TSMC'nin en gelişmiş süreçlerini kasıtlı olarak kendi ülkesi Tayvan'daki fabrikalarla sınırlamasıdır. Planlanan ABD tesislerinden herhangi birini kullanarak en yeni Apple cihazları için çip üretmek imkansız olurdu.

Bu, yalnızca yaklaşık üç nesil eski Apple cihazları için çiplerin üretilebileceği anlamına geliyor. Ancak burada bile şüphecilik vardı, çünkü ham çipler sürecin yalnızca bir adımı. Apple'ın çipleri aslında 'paketleme' olarak bilinen bir süreçte bir araya getirilen birkaç farklı çip kümesidir ve orijinal planda ABD'de üretilen çiplerin bu işlem için Tayvan'a geri gönderilmesi öngörülüyordu. Bu durum, bir analistin Arizona tesisini 'kağıt ağırlığı' olarak tanımlamasına yol açtı.

Kısa bir süre için, paketleme işleminin üçüncü taraf bir ABD şirketi tarafından yapılması konuşuldu, ardından TSMC, ABD'de kendi çip paketleme tesislerini kuracağını açıkladı. O zamandan beri, planlanan ABD tesislerinin toplam sayısı sekize yükseldi. Trump yönetimi şimdi TSMC'nin ek 100 milyar dolar yatırım yapmayı kabul ettiğini duyurdu.